工作内容:
1)直接参与55到7纳米下一代高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频RFID等先进芯片的研发、流片及推广;
2)负责数字集成电路芯片55到7纳米从RTL到整个数字集成电路的设计;
3)参与前后端逻辑设计,编写模块RTL代码及验证、分析模块及芯片综合时序;集成ASIC与验证ASIC 系统,FPGA集成CPU,总线,数字信号处理模块;
4)参与编写完整的产品设计报告、测试验证报告及调试报告;协助应用工程师设计产品演示版和撰写芯片的说明书、操作及使用手册,提供用户产品的应用指导、技术支持等。
任职资格:
1)电子/控制/计算机外设等相关专业,本科优秀者或研究生及以上学历;
2)1年以上RTL代码编写和综合经验、FPGA或ASIC实践经验、仿真验证动手能力强;
3)熟悉同步时序和时钟域转换分析,理解复杂状态机同步设计和模块化设计,了解从RTL到gate level的过程;
4)熟悉ASIC / SOC 数字前端IC设计流程;
5)能独立完成工作,具备较强的逻辑思维能力和基本的英语读写能力。
具备以下条件请特别注明:
1)对SOC总线搭建、图像处理算法、Matlab/Simulink算法建模、数字信号处理、RFID、加密设计有了解;
2)能独立设计IC产品并具备IC项目开发协调管理经验。
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每年都会根据公司经营状况和员工绩效表现评估并调整薪酬。
技术、管理双通道晋升机制,每年进行任职资格评定,并依据评定结果调整职级、职等和薪资。
职能类别: 集成电路IC设计/应用工程师 电路工程师/技术员(模拟/数字)
关键字: 数字IC 带薪年假 奖金丰厚 全勤奖 节日福利
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